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청서 [805796] · MS 2018 (수정됨) · 쪽지

2023-02-07 20:05:05
조회수 15,857

노트북 가이드 전편 1 - 노트북 이해, 용어 설명, CPU 설명

게시글 주소: https://roomie.orbi.kr/00061896540

노트북 가이드 <전편>




안녕하세요. 전에 올렸던 새내기들을 위한 노트북 선택 가이드를 2년 만에 개정하게 되었습니다. 노트북 가이드는 주요 부품에 대해 상세히 설명한 <전편>과 그 밖의 부품과 다양한 정보, 실질적 구매 팁이 담긴 <후편>으로 구성되어 있습니다. 전편만 A4 25장 분량의 내용으로 최대한 알차게 구성하려 노력하였습니다. CPU와 그래픽 카드 명칭 읽는 방법 등 노트북 부품에 대한 설명 등 자세히 구성했으니, 꼭 전부를 읽어보시길 바랍니다.




오르비의 글쓰기 길이 제한 때문에 부득이하게 글을 나눴습니다.


1. <전편> 노트북 이해, 용어 설명, CPU 설명 – 지금

2. <전편> 그래픽 카드 설명, 정리 - https://orbi.kr/00061896594





<전편> 목차


1. 노트북에 대한 이해

- 노트북은 이동성과 성능에 타협이 필요하다.

- 노트북의 가격을 결정짓는 가장 큰 요소는 ‘고급화’와 ‘성능’이다.

- 가격과 성능이 꼭 비례하지는 않는다.


2. 알아두면 좋은 컴퓨터 용어 설명

- 전력과 발열에 대한 이해

- 성능과 무게에 대한 이해 1

- 성능과 무게에 대한 이해 2

- 벤치마크


3. CPU 알아보기

- 인텔

- AMD

- CPU 성능 점수 그래프


4. 그래픽 카드 알아보기

- 엔비디아

- AMD 라데온

- 인텔 내장

- AMD 내장

- 그래픽 카드 성능 점수 그래프


5. 정리

- 용도에 따른 CPU/그래픽 카드 최소 사양






1. 노트북에 대한 이해


- 노트북은 이동성과 성능에 타협이 필요하다.


대학교 신입학을 하면서 데스크탑이 아닌 노트북을 선택했다는 의미는, ‘들고 다니면서 적당히 작업도 할 수 있는 컴퓨터가 필요해서’일 것입니다. 글을 읽어가며 알게 되겠지만, 노트북은 성능이 높아질수록 무게가 증가하기 때문에, 성능과 무게 간의 타협이 필요합니다. 따라서 먼저 자신의 노트북 용도를 아는 것이 중요합니다.



- 노트북의 가격을 결정짓는 가장 큰 요소는 ‘고급화’와 ‘성능’이다.


델 XPS 시리즈

애플 맥북 시리즈


먼저 ‘고급화’가 높을수록 가격이 높아집니다. 주요 부품 이외에도 고가의 소재를 쓰거나, 제조사에서 신경을 써서 제조하는 것을 말합니다. ‘고급화’가 잘 이해가 안 가신다면 Apple의 ‘맥북’이 노트북 고급화의 끝에 있는 제품입니다.


예를 들어,

· 노트북의 품질관리를 확실하게 하여 불량품이 출하되는 빈도를 크게 줄였다,

· 외관을 값싼 플라스틱이 아니라 CNC 가공 알루미늄을 사용하였다,

· 노트북의 디스플레이를 값싼 중국제 저가형이 아니라 삼성디스플레이의 4K 고가형을 탑재했다,

· 노트북의 주요 단자에 내구도를 높이기 위한 철제 가드를 추가로 부착하였다 등이 고급화에 해당하는 여러 요소입니다.


또 제품의 디자인도 고급화에 해당합니다. 같은 가격이라면 당연히 예쁜 노트북에 눈길이 쏠리기 마련이므로, 상위 라인업 제품일수록 제조사에서 디자인에 신경을 쓰게 됩니다.




최고급 고사양 노트북 델 Alienware 시리즈 내부

욕 많이 먹었던 2020년형 LG 그램 17


다음으로, ‘성능’이 높을수록 가격이 높아집니다. ‘성능’은 두 가지로 이해할 수 있습니다.

① CPU, 그래픽카드가 성능이 높은 상위 제품이 쓰일수록 가격이 높아집니다.

② CPU, 그래픽카드의 스펙이 같더라도 성능을 확실히 끌어내기 위하여 히트 파이프를 증설하고 베이퍼 챔버를 장착하는 등 방열 설계를 우수하게 했다거나, 전원부 품질이 훌륭한 고급 메인보드를 사용했다면 가격이 훨씬 높아집니다. 이는 위의 ‘고급화’와도 비슷합니다.


게이밍 노트북에서는 주로 가격대가 상승할수록 ‘고급화’와 ‘성능’이 동시에 올라가는 경향이 있습니다.




- 가격과 성능이 꼭 비례하지는 않는다.


노트북은 주로 일반 노트북(경량 노트북)과 게이밍 노트북(고사양 노트북)으로 나눌 수 있는데, 이 두 분류의 노트북 가격은 따로 올라간다고 보면 됩니다. 150만 원짜리 하이엔드 라인업 울트라북이 70만 원짜리 엔트리 라인업 게이밍 노트북보다 성능은 훨씬 낮습니다.


또 같은 일반 노트북 안에서도 60만 원짜리 AMD 라이젠 5600U를 장착한 저가형 노트북이 인텔 i7-1165G7을 장착한 200만 원짜리 델 XPS 9310보다 벤치마크 점수는 더 잘 나옵니다. 물론 델 XPS가 압도적으로 예쁘지만요.






2. 알아두면 좋은 컴퓨터 용어 설명


CPU

중앙 처리 장치

기업

코어

Core

고용한 직원의 수

스레드

Thread

직원이 가진 손의 수

클럭

Clock

직원이 일하는 속도

전력

W

사장이 직원을 갈구는 정도

열

°C

직원들의 불만

방열 설계

쿨링 설계

복지

TDP

열 설계 전력

복지가 이거보다 낮으면 터진다

스로틀링

Throttling

노조 파업

전성비

전력 대비 성능의 비

직원들을 얼마나 효율적으로 잘 부려먹냐

모델명 접미사

모델명 끝의 알파벳

CPU의 특징을 알려주는 기호


내장 그래픽 카드

학부생 고용

외장 그래픽 카드

그래픽 전문가 팀 고용

TGP

전체 그래픽 파워

그래픽 카드가 쓸 수 있는 최대 전력



- 전력과 발열에 대한 이해


CPU와 그래픽 카드는 물론이고 모든 전자 부품은 동작하면 저항 때문에 열을 발생시킵니다. 높은 성능을 내기 위해서는 수십에서 수백 W의 많은 전력이 필요하고, 이는 곧 100도가 넘는 엄청난 발열로 이어집니다. 이러한 발열을 해결하지 못하면 부품이 타버리거나 고장나기 마련이므로 열을 배출하여 부품의 온도를 떨어트리는 것은 굉장히 중요합니다.


위에서 언급했던 CPU 용어를 다시 떠올려봅시다. 기업이 직원들을 갈구면 일 처리 속도는 빨라지겠지만 불만이 점차 쌓일 것입니다. 불만을 낮추는 직원 복지에 비해 일의 강도가 참을 수 없을 정도로 커지면 파업이 일어나 기업의 운영이 잠시 중단됩니다. 따라서 효율적으로 기업을 운영하기 위해서는 일을 적당히 분배하고 직원 복지도 적절히 시행해야 합니다.


CPU도 똑같습니다. 코어에 전력을 많이 먹일수록 성능이 올라가지만, 발열 또한 엄청나게 증가합니다. 발열이 100도에 다다르면 CPU는 부품 보호를 위해 강제로 성능을 순간적으로 대폭 깎는 ‘스로틀링’을 발동하여 발열량을 줄이게 됩니다. 따라서 CPU의 성능을 온전히 이용하기 위해서는 발열을 스로틀링이 발동하지 않는 온도 이내에서 유지해야 할 필요가 있습니다.


이를 위해 인텔이나 AMD에서는 각 CPU의 TDP(열 설계 전력)이라는 것을 제공하는데, 이는 ‘이 CPU를 탑재하기 위해서 최소한 TDP 이상의 열을 방출할 수 있는 방열 설계를 하라’는 의미입니다.




쿨링팬

Cooler

노트북 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 일종의 선풍기

히트 파이프

Heat Pipe

CPU의 열을 쿨링팬으로 전달하는 금속관

베이퍼 챔버

Vapor Chamber

CPU의 열을 빠르게 퍼트리기 위한 금속판



- 성능과 무게에 대한 이해 1


2022년형 LG 그램 RTX 2050 탑재 모델 내부

사진 출처: https://technicalneers.com/Blog_archives/4486


노트북에서는 쿨링팬과 히트 파이프를 통해 발열을 해결하는 공랭을 주로 채택합니다. 기본적으로 CPU에서 발생하는 열을 히트 파이프가 빠르게 쿨링팬으로 전달하면 쿨링팬이 바람을 일으켜 외부로 열을 방출하면서 히트 파이프를 냉각하는 원리입니다.



최고급 고사양 노트북 델 Alienware X17 내부


고성능 CPU와 그래픽 카드를 장착하였을수록 발열이 커지는데, 노트북에서는 주로 쿨링팬과 히트 파이프의 크기를 키우고, 개수를 늘리는 것으로 이를 해결합니다. 위의 최고급 고사양 노트북인 델 에일리언웨어 시리즈의 내부 사진을 보면 그 차이를 바로 알 수 있을 것입니다.


금속인 쿨링팬과 히트 파이프의 크기와 개수의 증가는 곧 무게 증가로 이어집니다. 이것이 고사양 게이밍 노트북이 무거운 이유입니다. 참고로 위의 델 에일리언웨어 X17 제품의 무게는 벽돌만 한 충전기는 별도로 노트북만 3kg입니다.



최악의 내부 설계로 욕을 엄청나게 먹었던 2020년형 LG 그램 17


이를 반대로 하면 무게 감소라는 효과를 얻을 수 있는데, 이것의 극한에 있었던 것이 2020년형 LG 그램입니다. 이 제품은 17인치임에도 1.35kg라는 말도 안 되는 무게를 달성하였는데, 내부 사진을 보면 그 이유를 단박에 알 수 있습니다.


똑같이 인텔 코어 i7-1065G7을 탑재한 MS 서피스 랩탑 3과 2020년형 LG 그램에서, MS 서피스 랩탑 3은 리그 오브 레전드 상옵을 구동하더라도 70°C 정도에서 안정적인 온도를 유지하며 프레임 드랍이 없었던 반면, 2020년형 LG 그램은 하판 타공조차 하지 않은 빈약한 방열 설계 때문에 CPU는 시도 때도 없이 스로틀링에 걸렸고, 스펙은 롤은 가볍게 돌릴 수 있었던 사양이었음에도 끊임없는 프레임 드랍에 시달려야 했습니다.




- 성능과 무게에 대한 이해 2


데스크탑 컴퓨터와 마찬가지로 노트북에서 CPU와 그래픽 카드가 온전한 성능을 내기 위해서는 노트북의 몸체를 키우고, 굵은 다수의 히트 파이프와 용량이 큰 공랭 팬을 달면 되지만, 이는 곧 급격한 무게의 증가로 이어지고 이동성의 저하로 이어지기 때문에, 이동성이 중요한 소비자의 외면을 받기 마련입니다.


따라서 노트북 제조사들은 무게와 성능 사이에서 적절한 타협을 해야 하는데, 타협이란 제조사에서 성능을 제한(소비 전력을 제한)하는 것입니다. 이는 CPU와 그래픽 카드 모두에서 있을 수 있습니다.


예를 들어, 이번에 새로 출시하는 삼성 갤럭시북3 울트라 최고사양 모델은 인텔 코어 i9-13900H, 엔비디아 RTX 4070을 탑재한 엄청나게 높은 사양에도 불구하고 1.79kg이라는 사양에 비해 압도적으로 가벼운 무게를 가지고 있는데, 공개된 바에 따르면 그래픽 카드에 TGP 55W라는 제한을 걸었기 때문입니다. 탑재된 그래픽 카드는 RTX 4070이지만 실성능은 RTX 3060 정도의 성능을 내도록 제한함으로써 1.79kg 무게의 방열 설계에도 발열을 감당할 수 있도록 만든 것입니다.


따라서 노트북은 제조사의 제품 설계 의도와 방열 설계, 역량에 따라 스펙시트상 같은 사양이라도 실제 성능은 그야말로 천차만별이기 때문에, 구매에 앞서 실사용 리뷰를 반드시 참고해야 합니다.




- 벤치마크


벤치마크

Benchmark

직원들을 극한으로 갈구면 일을 얼마나 잘 할 수 있을까?



벤치마크는 CPU와 그래픽 카드의 성능을 측정하여 점수로 수치화하는 것입니다. 대표적인 CPU 벤치마크 프로그램에는 ‘시네벤치’, 그래픽 카드 벤치마크 프로그램에는 ‘3DMark’가 있습니다. 


컴퓨터를 구입하려고 알아보다 보면 시네벤치 멀티/싱글 점수가 어떻니, 그래픽 카드 파스(파이어 스트라이크) 점수가 어떻니, 타스(타임 스파이) 점수가 어떻니 하는 것은 다 위의 벤치마크 프로그램의 결과를 말하는 것입니다.


일반 사용자에게는 노트북 구매의 기준점의 용도, 노트북의 부품이 정상적으로 작동하는지, 하자가 없는지 확인하는 용도로 사용할 수 있습니다.



시네벤치 R23 인텔 i5-13600K의 벤치마크 결과 화면


3DMark 파이어 스트라이크 RTX 3060 Ti의 벤치마크 결과 화면






3. CPU 알아보기



인텔


인텔 모바일 프로세서 세대

년도

2020년

2021년

2022년

2023년

세대

10세대

11세대

12세대

13세대

제품군

파이어 레이크

타이거 레이크

엘더 레이크

랩터 레이크



제품군 모델명에 들어가기에 앞서,

① 각 등급의 코어와 스레드 개수는 그 등급 내에서 가장 대표적인 모델의 코어와 스레드의 개수입니다.

② 저전력 제품군에서 세부 성능의 숫자가 높아지면 베이스 클럭과 부스트 클럭 값이 올라가긴 하나 크게 중요하진 않습니다.



제조사

접미사

TDP

설명

인텔

U

9W

초경량 울트라북

15W

일반 울트라북

G7

12~28W

일반 울트라북

P

28W

고성능 울트라북

H

45W

고성능 게이밍·작업

HK

45W+오버클럭

최고성능 게이밍·작업

HX

55W+오버클럭

최고성능 게이밍·작업






▲ 인텔 11세대 저전력 제품군 모델명


등급

세대

세부 성능

*숫자가 높을수록 좋음

저전력

*숫자가 높을수록 좋음

그래픽

i3

2코어 4스레드

10 → 아이스 레이크

i3 → 1, 2

0 → 초저전력

i3-××××G4

48 유닛

i5

4코어 8스레드

11 → 타이거 레이크

i5 → 3, 4, 5

5  → 저전력

i5-××××G7

80 유닛

i7

4코어 8스레드


i7 → 6, 7, 8


i7-××××G7

96 유닛


인텔 11세대 저전력 제품군 주요 모델

등급

모델

CPU

그래픽

i3

i3-1115G4

2코어 4스레드

48 그래픽 유닛

i5

i5-1135G7

4코어 8스레드

80 그래픽 유닛

i7

i7-1165G7

4코어 8스레드

96 그래픽 유닛


인텔 10, 11세대 저전력 제품군은 끝자리가 G×으로 끝나는 특징을 가지고 있습니다. 당시 새로 출시된 인텔 Xe 내장 그래픽 카드를 강조하기 위해서인데, 크게 중요한 부분은 아닙니다. 뒤에 나오는 12, 13세대와 달리 모든 코어가 동일한 코어로 구성되어 있고, 1코어는 2스레드로 이루어져 있습니다.






▲ 인텔 12세대/13세대 저전력 프로세서 모델명


등급

*성능+효율

*성능은 2스레드

*효율은 1스레드

세대

세부 성능

*숫자가 높을수록 좋음

저전력

*숫자가 높을수록 좋음

TDP

i3

성능 2코어

효율 4코어

12 → 엘더 레이크

i3 → 1, 2

0

초저전력

U = 저전력

i5

성능 2코어

효율 8코어

13 → 랩터 레이크

i5 → 3, 4

5

저전력


i7

성능 2코어

효율 8코어


i7 → 5, 6




인텔 12세대/13세대 저전력 제품군 주요 모델

등급

모델

××=12/13

CPU

그래픽

P코어

E코어

총

i3

i3-××15U

2

4

6코어 8스레드

64 유닛

i5

i5-××35U

2

8

10코어 12스레드

80 유닛

i7

i7-××55U

2

8

10코어 12스레드

96 유닛


인텔 CPU는 11세대까지는 모든 코어가 동일한 코어로 이루어져 있었지만, 12세대부터는 성능 코어(P코어, Performance Core)와 효율 코어(E코어, Efficiant Core) 두 가지 종류의 코어로 구성됩니다. 작업의 부하에 따라 P코어와 E코어를 적절히 활용하여, 전성비, 전력 효율, 배터리 효율 증대를 꾀하겠다는 것입니다. P코어는 코어당 2스레드, E코어는 1코어가 1스레드로 구성됩니다.






▲ 인텔 12세대/13세대 중성능 제품군 모델명


등급

*성능+효율

*성능은 2스레드

*효율은 1스레드

세대

세부 성능

*숫자가 높을수록 좋음

TDP

i3

성능 2코어

효율 8코어

12 → 엘더 레이크

i3 → 10, 20

P = 중성능

i5

성능 4코어

효율 8코어

13 → 랩터 레이크

i5 → 30, 40, 50


i7

성능 4코어

효율 8코어


i7 → 60, 70, 80



인텔 12세대/13세대 중성능 제품군 주요 모델

등급

모델

*××=12/13

CPU

그래픽

P코어

E코어

총

i3

i3-××20P

2

8

10코어 12스레드

64 유닛

i5

i5-××40P

4

8

12코어 16스레드

80 유닛

i7

i7-××60P

4

8

12코어 16스레드

96 유닛

i7-1280P

i7-1370P

6

8

14코어 20스레드

96 유닛





▲ 인텔 12세대/13세대 고성능 제품군 모델명


등급

*성능+효율

*성능은 2스레드

*효율은 1스레드

세대

SKU

*숫자가 높을수록 좋음

TDP

*H<HK<HX

i5

성능 4코어

효율 8코어

12 → 엘더 레이크

같은 등급 내에서 SKU 숫자가 높으면 베이스·부스트 클럭이 높아 성능이 더 좋음.

H = 고성능

i7

성능 6코어

효율 8코어

13 → 랩터 레이크


HK = 고성능+오버클럭

i9

성능 6코어

효율 8코어



HX = 최고성능+오버클럭


인텔 12세대/13세대 고성능 제품군 주요 모델

등급

모델

*××=12/13

CPU

비고

P코어

E코어

총

i5

i5-××500H

4

8

12코어 16스레드

*숫자가 높을수록 베이스·부스트 클럭이 높은 경향이 있음.

i5-××600H

i7

i7-××700H

6

8

14코어 20스레드

i7-××800H

i9

i9-××900H

6

8

14코어 20스레드

i9-××900HK






AMD


AMD 라이젠 모바일 제품군은 세대별 모델명 구분이 상당히 복잡합니다. 1년에 깔끔하게 한 세대씩 올라가는 인텔과 달리 1년에 두 개의 제품군이 출시되었기 때문입니다. 2023년에 출시될 7천 번대 제품은 이전 세대 제품군들을 리프레시하여 새로운 세대와 함께 7천 번대로 묶어 출시할 예정이라 모델명이 더더욱 복잡해졌습니다.


중요한 세대는 매년 새롭게 출시된 신세대의 제품(세잔, 렘브란트, 피닉스, 드래곤 레인지)입니다. 기본적으로 제품 설명은 이 신세대 제품을 중심으로 이루어집니다.


AMD 라이젠 모바일 프로세서 세대

아키텍처

제품군

2020년

2021년

2022년

2023년

3세대

ZEN 2

르누아르

4×××

루시엔

(르누아르 리프레시)

5×××


멘도시노

7×20

4세대

ZEN 3


세잔

5×××

바르셀로

(세잔 리프레시)

5×25

바르셀로-R

(바르셀로 리프레시)

7×30

5세대

Zen 3+



렘브란트

6×××

렘브란트-R

(렘브란트 리프레시)

7×35

6세대

Zen 4




피닉스

7×40

드래곤 레인지

7×45






① 2022년까지 AMD 라이젠 모바일 프로세서 네이밍


제조사

접미사

TDP

설명

AMD

U

15W

일반 울트라북

HS

35W

고성능 게이밍·작업

H

45W

고성능 게이밍·작업

HX

45W+오버클럭

고성능 게이밍·작업






▲ 3세대 이상 AMD 라이젠 저전력/고성능 프로세서 모델명


등급

*R3<R5<R7<R9

코드네임 구분

성능

*숫자가 높을수록 좋음

세부 코드

TDP

*U<HS<H<HX

Ryzen 3


5

세잔

루시엔

바르셀로

3

4코어 8스레드

00 → 일반 

U = 저전력

4

4코어 8스레드

R5

6

렘브란트

5

6코어 12스레드

25 → 4세대 바르셀로

HS = 고성능이지만 다소 낮은 전력 소모

6

6코어 12스레드

R7


7

8코어 16스레드

50 → 기업용

H = 고성능

8

8코어 16스레드

R9


9

8코어 16스레드

80 → 최고사양

HX = 고성능+오버클럭


2022년까지의 AMD 라이젠 프로세서 네이밍은 일반적으로 위 표의 규칙을 따르나, 5천 번대에 3가지 제품군(세잔, 루시엔, 바르셀로)이 묶여 있어 주의해야 할 부분이 있습니다.




- 세잔과 루시엔 제품군의 구분


AMD Ryzen × 5×××U

세잔

루시엔

5600U, 5600H 등

접미사 U 중, 백의 자리 숫자가 3, 5, 7


접미사가 U인 5천 번대 제품 중에 백의 자리 숫자가 짝수면 세잔, 홀수(3, 5, 7)면 르누아르의 리프레시인 루시엔입니다. 예를 들어, 5600U는 세잔이고, 5500U는 루시엔입니다.




- 세잔과 바르셀로 제품군의 구분


바르셀로

AMD Ryzen × 5×25U


접미사가 U인 5천 번대 제품 중에서 끝 두 자리가 25면 세잔의 리프레시인 바르셀로입니다. 예를 들어, 5600U는 세잔이고, 5625U는 바르셀로입니다.




- 모델명 예시


AMD Ryzen 5 6600H

6

6

00

H

5세대 기반 렘브란트 제품군의

6코어 12스레드

일반형

고성능 제품



AMD Ryzen 7 5700U

5

7

00

U

3세대 기반 루시엔 제품군의

8코어 16스레드

일반형

저전력 제품



AMD Ryzen 9 6980HX

6

9

80

HX

5세대 기반 렘브란트 제품군의

8코어 16스레드

최고사양

최고성능 제품






② 2023년부터 AMD 라이젠 모바일 프로세서 네이밍


제조사

접미사

TDP

설명

AMD

U

15~28W

일반 울트라북

HS

35~45W

고성능 게이밍·작업

HX

55W+

최고성능 게이밍·작업






▲ 2023년 AMD 라이젠 저전력/고성능 프로세서 모델명


출시 연도

등급

세대

세부 성능

TDP

*U<HS<HX

7 → 2023년

×3×× → Ryzen 3

2 → Zen 2

0 → 같은 등급 내에서 하위 모델

U = 저전력

×4×× → Ryzen 3

8 → 2024년

×5×× → Ryzen 5

3 → Zen 3, 3+

5 → 같은 등급 내에서 상위 모델

HS = 고성능

×6×× → Ryzen 5

9 → 2025년

×7×× → Ryzen 7

4 → Zen 4


HX = 최고성능

×8×× → Ryzen 7


×8×× → Ryzen 9

5 → Zen 5



×9×× → Ryzen 9


2023년부터 AMD의 네이밍 규칙이 바뀌었습니다. 예전에는 첫 번째 숫자로 세대의 구분을 하였지만, 이제는 서로 다른 4개의 세대가 7천 번대라는 하나의 네이밍에 묶입니다.




- 모델명 예시


AMD Ryzen 3 7420U

7

4

2

0

U

2023년에 출시된

라이젠 3 등급

3세대 기반 멘도시노 제품군의

저전력 제품



AMD Ryzen 3 7945HX

7

9

4

5

HX

2023년에 출시된

라이젠 9 등급

6세대 기반 드래곤 레인지 제품군의

최고성능 제품






CPU 성능 점수 그래프


*모든 점수는 시네벤치 R23 멀티코어 점수입니다.

**벤치마크 점수는 측정 환경, 시스템 설정, 제조사 설계 등에 따라 천차만별로 달라질 수 있으므로 이 점수는 참고용으로만 확인하십시오.







 노트북 가이드 <전편> 그래픽 카드 설명, 정리 - https://orbi.kr/00061896594 로 이어집니다.

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